WiFi模块上机贴片前注意事项模块根据实际需求

hsdwxl：WiFi模块上机贴片前注意事项
模块根据实际需求选好了型，对应的布局走线也很合理后，具体的生产环节也很重要，因为牵涉到二次过炉，也来一起探讨下：
贴片方式的WiFi模块，前期需要根据WiFi模块封装做钢网(不是单独做，而是跟集成主板一起),为了保障模块焊盘能有良好的焊接效果，对钢网的孔位和厚度会有要求；在实际生产时候，模块的存储及生产时的炉温控制都会影响到模块的性能。
1.客户在开钢网时一定要将WiFi模块焊盘的孔位应该稍微开大些，请按1:1再向外扩大0.7mm 比例开钢网，厚度按0.12mm；
2.当生产过程中有需要用手拿WiFi模块时，请不可以光手去拿，一定要戴上手套以及静电环.不要因为ESD烧坏了模块(秋冬干燥季节静电很强);
3.过炉温度要根据客户主板的大小而定，一般像平板电脑上的标准温度为250～260正负5°;
WiFi模块储存及使用应注意事项如下：
都是采用真空包装，包装里面放有干燥剂和湿度卡，拆包后可以检查湿度卡：显示值应小于30%（蓝色）,如：30%～40%(粉红色）或者大于40%（红色）表示模块已吸湿气(如要上线贴片需要重新烘烤，以除去模块吸湿);
1.模块卷盘包装真空包装的储存时间及条件：
1-1.保存期限:12个月，储存环境条件：温度在：<40℃，相对湿度：<90%R.H;
1-2.模块包装被拆后，SMT组装之时限：工厂环境温度湿度条件： ≦ ℃ 30% ，≦ 60%R.H。拆封后，车间的保存寿命为168小时;
1-3.如在拆封后的168个小时内未使用完，如要上线贴片需要重新烘烤，以除去模块吸湿，烘烤温度条件：8小时@125℃，烘烤后，放入适量的干燥剂再真空密封包装；
1-4. 模块卷盘包装,正常是2000/卷成最小包装，跟模块的具体尺寸封装有关，以客户要求的实际包装数量为准.
2.模块托盘包装真空包装的储存时间及条件：
2-1.保存期限：3个月，储存环境条件：温度在：<40℃，相对湿度：<90%R.H.
2-2.模块包装被拆后，SMT组装之时限：工厂环境温度湿度条件： ≦ ℃ 30% ，≦ 60%R.H。拆封后，车间的保存寿命为48小时;
2-3.模块如在48小时内未使用完，如要上线贴片需要重新烘烤，以除去模块吸湿，烘烤温度条件：8小时@125℃，烘烤后，放入适量的干燥剂再真空密封包装；
3-4. 托盘包装每盘为100pcs，正常是2000pcs一个包装，跟模块的具体尺寸封装有关，以客户要求的实际包装数量为准.
以上包装方式(盘装、卷装)和包装数量根据客户要求而定，包装以实际出货为准！