如何设计电子器件的PCB封装图良好合格的一个

szjlcw：如何设计电子器件的PCB封装图？
良好合格的一个器件封装，应该需要满足一下几个条件：
1、设计的焊盘，应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
特别是要注意：器件引脚本身产生的尺寸误差，在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
不然，有可能会导致不同批次来料的同型号器件，有时候焊接加工良率高，有时候却发生大的生产品质问题！
因此，焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计），是很重要的!
关于这一点，最简单的要求和检验方法就是：
把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察，如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
那这个焊盘的封装设计，基本上是没有多大问题。反之，如果部分引脚不在焊盘里，那就不太好，
比如下面这个设计，就是没考虑到这个焊盘区域大小的问题：

2、设计的焊盘，应该有明显的方向标识，最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然，在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候，
第三方（SMT工厂或私人外包）来做焊接加工，就容易发生极性焊反，焊错的问题！到时候，返工或赔偿，有得你哭。
曾经碰到一个电工，他说刚出道的时候，封装设计出问题了，导致1000多个板子需要纠正返工，老板让他一个人修，返工了好多天，修得他手都气泡，
腰酸背痛，两眼大红灯 --- 大家帮求他这一生的阴影面积有到大吧。
3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
比如，能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计，以因品质或商业合作
问题而发生更换PCB供应商的时候，可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。
4、设计的焊盘，应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。也就是说，你用EDA软件设计好的PCB器件封装，在封装库里，不应该随便放置，而是按实物料盘
（圆盘）的编带方向来放置。 这样设计的好处是很多的，比如：能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为，按实物料盘（圆盘）的编带方向
来放置，SMT的机器就不用再旋转特别角度了，省下了时间。这样的好处，还比如：基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。
对于嘉立创来说，如果大家都能按这个要求来正确放置器件的极性摆放方向，那我们嘉立创就能高效率、自动化、零错误地完成大家的SMT贴片加工要求。
我们嘉立创效率和加工良率提高了，那给广大电工的好处和优惠肯定是随之而来的。
深圳市嘉立创科技发展有限公司是PCB打样厂商及中小批量生产商，成立于2006年，是一家致力于PCB快速打样，以双面、 多层板为主的高新技术企业。
嘉立创PCB在线咨询：3001736570